Diseño de un sistema JNSP automatizado para aplicaciones de dispositivos de capa fina

Este es nuestro libro sobre el diseño del sistema JNSP automatizado para aplicaciones de dispositivos de película fina. Durante mi investigación, pude constatar que ya se han realizado suficientes trabajos sobre la fabricación y la caracterización de películas delgadas, pero se han realizado menos investigaciones sobre la mejora de la calidad de las películas delgadas y los parámetros necesarios para aislar películas delgadas de buena calidad. Por lo tanto, hemos diseñado un sistema automatizado de pirólisis por pulverización con nebulizador de chorro (JNSP) y hemos aislado ciertos parámetros que son responsables de la mejor calidad de las películas delgadas, y estandarizamos el proceso de deposición de películas delgadas utilizando la automatización. Se depositaron películas delgadas de óxido de cobre (CuO) dopadas con zinc (Zn) mediante el sistema JNSP manual y automatizado y se comparó su caracterización para la aplicación de diodos de unión p-n. Hasta donde sabemos, la fabricación del diodo p-Zn: CuO/n-Si utilizando un sistema JNSP automatizado no ha sido muy estudiada en la literatura disponible, excepto por unos pocos. En gran medida, hemos tenido éxito en esta investigación que se presenta en este libro.