Streaming af e- og lydbøger Stream e- og lydbøger Prøv gratis
Du sparer 26% fra forlagets pris Du sparer 26% fra forlagets pris
Through Silicon Vias
  • Forlagets pris kr. 469,95
  • Leveringstid Straks (sendes på e-mail)
  1. Beskrivelse

    Recent advances in semiconductor technology offer vertical interconnect access (via) that extend through silicon, popularly known as through silicon via (TSV). This book provides a comprehensive review of the theory behind TSVs while covering most recent advancements in materials, models and designs. Furthermore, depending on the geometry and physical configurations, different electrical equivalent models for Cu, carbon nanotube (CNT) and graphene nanoribbon (GNR) based TSVs are presented. Based on the electrical equivalent models the performance comparison among the Cu, CNT and GNR based TSVs are also discussed.

    Andre udgaver:

    Bog, hardback
    E-bog, ePub

  2. Yderligere info
    Udgivelsesdato:
    30-11-2016
    Sprog:
    Engelsk
    ISBN13:
    9781498745536
    Sidetal:
    232
    Forlag:
    Crc Press
    Mærkat:
    E-bog, PDF
    Format:
    PDF
  3. Anmeldelser

    Kundernes boganmeldelser af Through Silicon Vias

  4. DRM Beskyttelse

    OBS! E-bogen kan ikke læses på Kindle eller i iBooks. Du kan læse e-bogen på computer, tablet, smartphone og diverse e-bogslæsere. Du skal bruge et specielt læseprogram til din enhed. Læs mere om programmer, sidetal og print af e-bøger her.

Fandt du ikke hvad du søgte?

Hvis denne bog ikke er noget for dig, kan du benytte kategorierne nedenfor til at finde andre titler. Klik på en kategori for at se lignende bøger.

Se andre bøger, der handler om