Du sparer 26% fra forlagets pris Du sparer 26% fra forlagets pris
Through Silicon Vias
  • Forlagets pris kr. 469,95
  • Leveringstid Straks (sendes på e-mail)
E-bog, PDF (kr. 349,95)
  1. Beskrivelse

    Recent advances in semiconductor technology offer vertical interconnect access (via) that extend through silicon, popularly known as through silicon via (TSV). This book provides a comprehensive review of the theory behind TSVs while covering most recent advancements in materials, mod... Læs mere

    Udgivelsesdato:
    30-11-2016
    Leveringstid:
    Straks (sendes på e-mail)
    Rating:
    (0)
  2. Yderligere info
    Udgivelsesdato:
    30-11-2016
    Sprog:
    Engelsk
    ISBN13:
    9781498745536
    Sidetal:
    232
    Forlag:
    Crc Press
    Mærkat:
    E-bog, PDF
    Format:
    PDF
  3. Anmeldelser
    Log ind for at skrive en anmeldelse.
  4. DRM Beskyttelse
    • Tablet
    • E-bogs læser
    • Smartphone

    OBS! E-bogen kan ikke læses på Kindle eller i iBooks. Du kan læse e-bogen på computer, tablet, smartphone og diverse e-bogslæsere. Du skal bruge et specielt læseprogram til din enhed. Læs mere om programmer, sidetal og print af e-bøger Læs mere om Saxo Premium her..

Andre bøger af

Carbon Nanotube Based VLSI Interconnects
Through Silicon Vias
Spin Transfer Torque (Stt) Based Devices, Circuits, and Memory
Organic Thin-Film Transistor Applications
Through Silicon Vias
Spin Transfer Torque (STT) Based Devices, Circuits, and Memory

Fandt du ikke hvad du søgte?

Hvis denne bog ikke er noget for dig, kan du benytte kategorierne nedenfor til at finde andre titler. Klik på en kategori for at se lignende bøger.

Se andre bøger, der handler om